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IDC预测2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向最低Token成本
世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8% 能源冲击成主要拖累
高盛预测2027年AI资本支出或达1.1万亿至1.4万亿美元 远超市场共识
摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值
科幻恐怖游戏《SOMA》精神续作《Ontos》延期至2027年发售哲学深度推向新高度医保按病种付费分组方案3.0版预计2026年7月发布、2027年1月正式执行，将推动医保支付方式改革全面深化
据国家医保局消息，按病种付费分组方案3.0版预计将于2026年7月发布，并计划于2027年1月正式执行。医保按病种付费是指通过对疾病诊疗进行分组或折算分值，实行医保对医疗机构的“打包付费”。3.0版分
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波
...[详细]东方证券预计2026年不会兑现加息 2027年可能出现温和渐进加息
东方证券6月FOMC点评指出，点阵图显示2026年底利率中位数由3.4%上修至3.8%，9票支持加息；2027年底利率中位数上修至3.6%，隐含降息一次。报告认为边际鹰派是基于经济韧性的合理调整，但美
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询6月30日发布最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至20
...[详细]哈工大团队发现新型免疫调控微肽“UEIS”，为肿瘤免疫治疗提供新策略
哈尔滨工业大学生命科学和医学学部胡颖教授团队的一项研究，找到了隐藏在细胞内的“叛变推手”——一个被命名为“UEIS”的新型微肽，并研究出其应对策略。这一成果于7月9日在线发表于国际学术期刊《自然-癌症
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
集邦咨询调查显示，AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置朝AI产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%
...[详细]野村证券确认AI周期高峰推迟至2028年 数据中心建设远未达峰
野村证券最新报告确认AI周期顶部延至2028年，全球数据中心项目数从240个增至280个，吉瓦级项目从40个增至50个，部署高峰在2027年之后才开始下行。服务器市场增速大幅上调，全球从43%升至74
...[详细]华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
华泰证券研报指出，在AI芯片的成本结构中，存储占比已提升至50%左右。以英伟达B200为例，制造成本约6400美元，其中HBM约占45%、先进封装CoWoS-L约占17%、逻辑Die制造约占15%。存
...[详细]美银预测全球存储芯片市场2027年突破1.2万亿美元，AI驱动超级周期延续
美银证券在6月29日发布的最新研报中指出，美光科技第三财季财报和指引强劲，为持续升温的存储芯片行情提供了迄今最强的一次验证。该行认为，全球存储行业正在进入一轮可能延续至2027年甚至更久的超级周期。美
...[详细]摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% AMD成增速最快变量
摩根士丹利最新研报预计全球CoWoS需求将从2026年的139.4万片增至2027年的269.4万片，同比增长93%。英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位，但份额从56%降至45%；AMD需求
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