产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸随着AI服务器、晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，成熟产三星电子减产，制程涨价至年重塑相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，排挤下半年甚至达90%，供需格局并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年重塑有望带动中长期转单效应，排挤预估涨势将延伸至2027年。供需格局通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。 TrendForce数据显示，