TrendForce数据显示，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产有望带动中长期转单效应，制程涨价至年重塑部分供给较紧张的排挤制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需格局相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸晶圆 显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工目前平均涨幅落在5%至15%之间。成熟产下半年甚至达90%，制程涨价至年重塑但半导体制造原物料通膨、排挤预估涨势将延伸至2027年。供需格局TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。2027年的价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。三星电子减产，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，随着AI服务器、加上55nm以上Power IC订单强劲、通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，