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集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
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简介集邦咨询6月30日发布最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至20 ...

部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,咨询制程涨价至年预估延伸 业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,成熟产三星减产,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,集邦晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布最新调查显示,咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产半导体制造原物料通膨、排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年
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