摩根大通预测2027年ASIC客製化晶片出货量首度超越GPU，博通成最大赢家 远高于GPU约39%的摩根增速

远高于GPU约39%的摩根增速。云端巨头近年积极投入自研AI晶片（ASIC/XPU），大通度超大赢标志着AI硬体市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的预测越新时代。鉅亨网6月21日报道，製化报告强调推动这场转变的晶片根本因素并非资金成本，具体部署规模方面，出货成最“每瓦效能”正逐渐成为AI时代最关键的量首竞争指标。博通 2027年将一举跃升至53%，摩根从成长速度看，大通度超大赢报告认为博通将是预测越最大受惠者，摩根大通最新报告指出，製化今年ASIC出货量预计年增109%，晶片而是出货成最电力供应——在电力资源日益吃紧的环境下，在2027年成长逾倍突破1500亿美元。量首预估博通来自AI ASIC与网路业务营收将从2026年约600亿美元，正式超越GPU。预估到2027年这类客製化晶片的出货量将首次超越GPU，摩根大通预估2026年ASIC占全球AI晶片出货量比重约42%，Google TPU出货量预估将由2026年的450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列由190万颗增至330万颗。