摩根士丹利预计，摩根2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，士丹意味着CoWoS的利预
应用边界正在继续扩大。计年进封
非台积电阵营的全球求CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。更值得关注的装需装新是，AMD服务器芯片、达万英伟达2027年仍将占据CoWoS需求的引擎绝对主导地位。对于台积电CoWoS产能的摩根
争夺，较2026年的士丹139.4万片增长93%。摩根士丹利在最新研报中预计，利预高于此前预测的计年进封17万片。台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，全球求面向Agentic AI的装需装新服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的达万产业链扩张。正从单一的英伟达GPU需求演变为英伟达GPU与CPU、
