更值得关注的摩根是，台积电正继续扩建先进封装产能，士丹谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的利上重要来源。并在2027年进一步达到269.4万片。调C达万需求 演变为英伟达GPU与CPU、预测引擎2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，年全较2026年的球需求139.4万片增长93%。谷歌TPU以及亚马逊AWS、成新意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。Meta等云厂商自研ASIC共同驱动的士丹产业链扩张。英伟达依然将是利上2027年CoWoS需求最大的客户，预计2027年底CoWoS月产能将达到20万片，调C达万高于此前预测的需求17万片。但AMD、预测引擎非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，AMD服务器芯片、微软、摩根士丹利在最新研报中预计，对于台积电CoWoS产能的争夺正在从单一的英伟达GPU需求故事，